電鍍添加劑（jì）的作用機理是什麽？

電鍍添加劑的作用機（jī）理是什麽？

電鍍廠介紹電鍍添（tiān）加劑在電場作用下基本都參與了電極過程，對金屬的電結晶過程有（yǒu）著這樣那樣的影響（xiǎng）。電鍍添加（jiā）劑根據其本身（shēn）的（de）化學（xué）性質和結構，可分為無機添加劑（jì）和有.機（jī）添加劑兩大類（lèi），現在以有機添加劑為主。

對於無機添加劑，特（tè）別是各（gè）種金屬鹽類（lèi），由於是典型的金屬陽離子，在陰極上要參與電化學還原，從而參與電結晶（jīng）過程，影響鍍層的結（jié）晶結構（gòu）或形成微（wēi）合金狀態，zui終改善鍍層的性能（néng），比如硬度、光亮度等。無（wú）機添加劑與金屬鍍（dù）層（céng）的（de）共沉積不完.全是合金化得作用，有時是影響（xiǎng）電位變化（huà）和結晶（jīng）核的形（xíng）成。顯然，當引起極化增加或（huò）成核增加時，就能起到細化鍍層的作用。

對（duì）於有.機添加劑在電鍍過程的作用機理，有著多（duō）種理論和假說，現在（zài）比較（jiào）普遍（biàn）接受的表麵吸附說。也就有.機添加劑吸附（fù）在電極表麵，對金屬離子的還原起到阻滯的同時，使得金屬結晶的成核數增加而成長速度減緩，這樣使結晶細化並達到（dào）光亮（liàng）的（de）效.果。添加了有.機添加劑的鍍液的金屬還原電極電位都會有不同（tóng）程度的（de）負移（yí），是金屬還原過程受到一定程度抑製的證明。

隨著電鍍添加劑中間體技術的進步（bù），對於不同基團在電極（jí）表麵的行為的研究也進一步深入（rù），發現電鍍添（tiān）加劑根據其作用基本上可以分為兩類，並且都含（hán）有不飽和鍵。一類叫初級光亮劑，另（lìng）一類叫次級光亮劑，但是（shì）這種（zhǒng）作用不是絕.對的，當與之配伍的添加劑成分發生改變時，他們（men）的作用也相應發（fā）生變化。研究表明，有.機添加劑在表麵吸附的同時，也會參（cān）與電極的反應而還（hái）原，這就是有機添加劑的分（fèn）解，分解（jiě）的產（chǎn）物一部分進入鍍層，使鍍層的硬度增加，出現某種內應力，一部分進入鍍液，成為有.機雜質。由於不同分解產物對鍍層結晶影響（xiǎng）的方式不同，所產生的應力方向也有所不同，正是這種不同使得可以用不同的（de）添加劑消.除所產生的內應力。

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