山東電鍍的工藝（yì）流程條件
1.電流密度：單（dān）位
電鍍麵積下所承受之電（diàn）流。通常電流密度越高膜厚越（yuè）厚，但是過（guò）+T8高時鍍層會燒焦粗糙。
2.電鍍位置（zhì）：鍍（dù）件在藥水中位置或與陽極相（xiàng）對應位置，會影響膜厚分布。
3.攪拌狀況：攪（jiǎo）拌效（xiào）果越好，電鍍效（xiào）率越好。有空氣、水流（liú）、陰極等攪拌方式。
4.電流波形：通常濾波度越好，鍍（dù）層組（zǔ）織越均一（yī）。
5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，
鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍工藝流程（chéng）效率（lǜ）差（chà）。
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